< 목차 > ① 삼성전자 HBM5에 2나노 GAA 적용 ② HBM4E보다 동작 속도 50% 이상 향상 ③ HBM 성능 좌우하는 베이스 다이 변화 ④ TSV 집적도 높여 데이터 처리 성능 강화 ⑤ 메모리·파운드리·패키징 턴키 체계 활용 ⑥ 삼성전자 2나노 공정 경쟁력 확대 ⑦ HBM5가 중요한 이유 ⑧ 핵심 요약 1. 삼성전자 HBM5에 2나노 GAA 적용 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM5에 최선단 2나노 GAA 공정을 적용할 계획입니다.
AI 가속기 시장이 빠르게 성장하면서 HBM의 성능과 전력 효율이 중요해지고 있는데요. 삼성전자는 HBM5의 핵심 부품인 베이스 다이에 2나노 공정을 적용해 차세대 AI 메모리 경쟁력을 끌어올린다는 전략입니다.
현재 HBM4와 HBM4E에는 4나노 4세대 공정이 적용되고 있지만 HBM5부터는 공정 미세화 폭이 상당히 커지는 셈입니다. 2. HBM4E보다 동작 속도 50% 이상 향상 삼성전자가 제시한 HBM5의 가장 눈에 띄는 목표는 동작 속도입니다.
구자흠 삼...